有关干冰的历史可以追述到1823年的英国的两位叫法拉地和笛彼的人，他们液化了二氧化碳，其后的1834年德国的奇络列成功地制出了固体二氧化碳。
但是当时只是限于研究使用，并没有被普遍使用。
干冰被成功地工业性大量生产是在1925年的美国设立的干冰股份有限公司。
当时将制成的成品命名为干冰，已经将它视为普通名词，但其正式的名称叫固体二氧化碳。
1999年后进入中国。
干冰作用速度对表面质量的影响：干冰作用速度代表干冰喷嘴相对于静止的封装体单位时间内移动的距离，干冰清洗机厂家，作用速度主要通过影响单位时间到达切割侧壁表面的干冰颗粒数量和作业效率对处理效果产生重要影响。
作用速度越小，表面单位面积单位时间受到的干冰颗粒数量越多，形成的颗粒力越强，表面杂质越易受到剥离作用而去除。
但是过小的速度不仅使作业效率降低，还会导致阻焊层破损严重。
所以，控制好干冰作用速度对半导体封装表面质量改善效果意义重大。
喷射角度主要影响阻焊层的破损率，这是因为微裂纹在 PCB 表面有一定的方向性，喷射角度越小， 微裂口方向与冲击方向越垂直，阻焊层越容易沿着微裂方向形成大裂纹以致脱落；而喷射角度越大，微裂纹受到的冲击力越平行于微裂口方向，微裂口受到的冲击力越小，越不容易使裂纹扩散变大。
本实验封装体样品水平静止放置，干冰喷嘴在其上方成不同角度进行喷射，喷射角度对杂质去除量的影响效果如图6a 所示。
喷射角度小于 70?时，表面 Cu 杂质含量均较低，杂质去除效果明显；当喷射角度大于 70?并继续增加时，Cu 杂质含量突然大幅度增加，接近未清洗时杂质含量。
与喷钢砂，喷玻璃砂，喷塑料砂和喷苏打相似，干冰喷射介质干冰颗粒在高压气流中加速，冲击要清洗的表面。
干冰清洗的之处在于干冰颗粒在冲击瞬间气化。
干冰颗粒的动量在冲击瞬间消失。
干冰颗粒与清洗表面间迅速发生热交换。
致使固体CO2迅速升华变为气体。
干冰颗粒在千分之几秒内体积膨胀近800倍，这样就在冲击点造成“微型”。
由于CO2挥发掉了，干冰清洗过程没有产生任何二次废物，留下需要收集清理的只是清除下来的污垢。
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